Tamin'ny 9 septambra, ora teo an-toerana, nanambara ny tale jeneralin'ny Intel Kissinger fa hampiasa vola 20 lavitrisa dolara izy mba hananganana ozinina wafer vaovao lehibe any Ohio, Etazonia.Ity dia ampahany amin'ny paikadin'ny Intel IDM 2.0.Ny drafitra fampiasam-bola manontolo dia mahatratra 100 lavitrisa dolara.Ny orinasa vaovao dia antenaina fa hamokatra faobe amin'ny 2025. Amin'izay fotoana izay, ny dingana "1.8nm" dia hamerina ny Intel amin'ny toeran'ny mpitarika semiconductor.
Hatramin'ny naha Tale Jeneralin'ny Intel azy tamin'ny Febroary tamin'ny taon-dasa, i Kissinger dia nampiroborobo mafy ny fananganana orinasa any Etazonia sy eran'izao tontolo izao, izay farafahakeliny 40 lavitrisa dolara amerikana no nampiasaina tany Etazonia.Tamin'ny taon-dasa, nandany 20 lavitrisa dolara amerikana tany Arizona izy mba hananganana orinasa wafer.Tamin'ity indray mitoraka ity dia nampiasa vola 20 lavitrisa dolara amerikana ihany koa izy tany Ohio, ary nanangana orinasa famehezana sy fitiliana vaovao tany New Mexico ihany koa.
Mampiasa vola 20 lavitrisa dolara hafa ny Intel hananganana orinasa chip roa.Niverina ny mpanjakan'ny teknolojia "1.8nm".
Ny orinasa Intel ihany koa dia orinasa lehibe semiconductor chip izay vao naorina tany Etazonia taorian'ny nandalovan'ny volavolan-dalàna momba ny famatsiam-bola 52,8 miliara dolara amerikana.Noho izany antony izany dia nanatrika ny lanonana fanombohana ihany koa ny filohan’i Etazonia, ary koa ny governoran’i Ohio sy ireo tompon’andraikitra ambony ao amin’ny sampan-draharaha eo an-toerana.
Mampiasa vola 20 lavitrisa dolara hafa ny Intel hananganana orinasa chip roa.Niverina ny mpanjakan'ny teknolojia "1.8nm".
Ny fototry ny famokarana chip an'i Intel dia ahitana orinasa wafer roa, izay afaka handraisana hatramin'ny orinasa valo sy manohana ny rafitra fanohanana ara-tontolo iainana.Mirefy 1000 hektara eo ho eo izany, izany hoe 4 kilometatra toradroa.Izy io dia hamorona asa be karama 3000, asa fanorenana 7000, ary asa fiaraha-miasa amin'ny rojo famatsiana an'aliny.
Ireo ozinina wafer roa ireo dia antenaina hamokatra faobe amin'ny taona 2025. Tsy nilaza manokana ny haavon'ny fizotry ny orinasa ny Intel, saingy nilaza i Intel teo aloha fa hahafehy ny fizotran'ny CPU 5-taranaka ao anatin'ny 4 taona, ary hamokatra faobe ny 20a. ary 18a dingana roa taranaka amin'ny 2024. Noho izany, ny orinasa eto dia tokony hamokatra ihany koa ny dingana 18a amin'izay fotoana izay.
20a sy 18a no dingana voalohany amin'ny chip tonga any amin'ny ambaratonga EMI, mitovy amin'ny fizotran'ny namana 2nm sy 1.8nm.Izy ireo koa dia hamoaka teknolojia teknolojia mainty Intel roa, ribbon FET ary powervia.
Araka ny Intel, ribbonfet dia ny fampiharana ny vavahadin'i Intel manodidina ny transistors.Izy io no ho maritrano transistor vaovao voalohany hatramin'ny nanombohan'ny orinasa voalohany ny FinFET tamin'ny taona 2011. Io teknolojia io dia manafaingana ny hafainganam-pandehan'ny transistor ary mahatratra ny zotra mitondra fiara mitovy amin'ny rafitry ny vombony maro, saingy kely kokoa ny toerana.
Powervia dia tambajotra fampitaovana herinaratra tokana an'ny Intel ary voalohany amin'ny indostria, izay manatsara ny fifindran'ny famantarana amin'ny alàlan'ny fanafoanana ny filana famatsiana herinaratra sy
Fotoana fandefasana: Sep-12-2022